本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
焊錫簡述
 
一般來說，在電子行業(yè)的焊錫工藝中，特別是手工焊錫時(shí)，因?yàn)槭侨斯ず稿a，所以比較容易出現(xiàn)焊接不良的情況。不良情況多為虛焊，而出現(xiàn)虛焊這樣的焊接不良就很可能導(dǎo)致電路出現(xiàn)故障，并且這樣的故障還不容易排查出來。
 
那么在進(jìn)行時(shí)，發(fā)生什么樣的情況就會產(chǎn)生虛焊呢？綠志島做了一個分析后，總結(jié)出產(chǎn)生虛焊的原因非常多，而且影響焊接的因素也有很多。
 
1.焊錫熔點(diǎn)低
 
因?yàn)楹稿a熔點(diǎn)低，電子元器件的引腳和電路板的材料不同，那么熱膨脹系數(shù)也不同，隨著焊錫工作時(shí)間的拉長，電路板和元器件的溫度也升高，就會產(chǎn)生熱脹冷縮，但因作用力不同，從而產(chǎn)生了虛焊的現(xiàn)象。
 
2.錫量少
 
在焊錫過程中，焊接元器件時(shí)使用的焊錫量太少，不足以完全蓋住焊點(diǎn)，或是使焊點(diǎn)不穩(wěn)定，隨著時(shí)間的推移，就會產(chǎn)生虛焊的現(xiàn)象。

3.焊錫材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)
 
如果在同一塊電路板上發(fā)現(xiàn)有好幾處都發(fā)生虛焊的不良現(xiàn)象，那極有可能是焊錫材料本身質(zhì)量出了問題，那么需要換一種焊錫材料進(jìn)行焊錫。

4.元器件引腳問題

在焊錫時(shí)，一般元器件都要先固定在電路板上，如果元器件沒有準(zhǔn)確的固定在板子上，特別是在焊錫過程中發(fā)生移位或扭動的現(xiàn)象，極有可能使焊點(diǎn)產(chǎn)生空隙，從而焊點(diǎn)不牢固，發(fā)生虛焊。或是元器件在安裝時(shí)使電路板發(fā)生變形，使得元器件引腳對焊點(diǎn)產(chǎn)生應(yīng)力，這個應(yīng)力在長期作用下，就會變成虛焊。

5.焊點(diǎn)變質(zhì)

在焊錫時(shí)，我們都知道不同的元器件的耐熱性不同，特別是個頭較小的元器件的耐熱性就很小。在焊錫時(shí)元器件就會升溫，產(chǎn)生很高的溫度，甚至可能燒壞自身，在長期的高溫作用下，焊點(diǎn)的焊錫可能發(fā)生脫焊，輕微一些就會出現(xiàn)虛焊故障。

6.去除氧化層

在元器件的焊錫時(shí)，有經(jīng)驗(yàn)的手工焊錫員就會在元器件的引腳上鍍上一層錫，排除引腳氧化層對焊錫的影響，從而避免發(fā)生虛焊。

7.電路板質(zhì)量不好

在焊接之前，電路板敷銅沒有進(jìn)行去脂去氧化層處理和加涂防氧化涂敷助焊處理，才造成吃錫效果不好，這樣的電路板使用一段時(shí)間后就可能出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。