很多人在使用無(wú)鉛錫膏貼片的時(shí)候,發(fā)現(xiàn)焊后的電路板有顆粒狀的現(xiàn)象,沒有很光滑。這是為什么呢?今天綠志島公司跟大家說(shuō)一下無(wú)鉛錫膏焊后不光滑的原因:
1. 錫膏預(yù)熱太久,有部分錫膏成分揮發(fā)了,并且錫膏在這過(guò)程會(huì)氧化,使用這樣的錫膏就到導(dǎo)致焊后有顆粒的現(xiàn)象。這種情況一般可以縮短預(yù)熱的時(shí)間來(lái)解決,減少預(yù)熱時(shí)間,通常不超過(guò)2分鐘。
2.元器件不干凈,或者電路板表面有殘留物,使得錫膏不能直接接觸到電路板,并凸起,焊接過(guò)后,也會(huì)產(chǎn)生不光滑的現(xiàn)象。這種情況呢,在開始的時(shí)候就檢查元器件和電路板,確認(rèn)表面清晰干凈才開始使用。
3.錫膏干了,焊接出來(lái)的效果也是不良的,會(huì)呈顆粒狀。因此要保證錫膏的濕潤(rùn)性。
4.助焊劑的問(wèn)題。
5.無(wú)鉛錫膏要有良好的潤(rùn)濕性;一般情況下,回流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒,波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右,使用無(wú)鉛焊料以后,要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能,以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果;
6.焊接后的錫膏導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;
7.無(wú)鉛錫膏焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。
這些是無(wú)鉛錫膏焊接造成不光滑的原因。