綠志島免洗焊錫膏回焊溫度曲線
適用錫鉛合金焊錫Sn63/Pb37,Sn55/Pb45;
以下是綠志島焊錫廠建議的熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線,可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少焊錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生,對絕大多數(shù)的產(chǎn)品和工藝條件均適用。
溫度 (0℃)
A.預熱區(qū)(加熱通道的25~33%)
在預熱區(qū),焊錫膏內(nèi)部的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā),并降低對元器件之熱沖擊;
*要求:升溫速度率為1.0~3.0℃/秒;
* 若升溫速度太快,則可能會引起焊錫膏的流移性及成份惡化,造成錫球及橋連等現(xiàn)象,同時會使元器件承受過大的熱應力而受損;
B.浸濡區(qū)(加熱通道的33~50%)
在此區(qū)助焊劑開始活躍化學清洗行動開始,并使PCB在到達回焊區(qū)前各部溫度均勻;
*要求:溫度130~17℃時間60~120秒 升溫速度:<2℃/秒
C.回焊區(qū)
焊錫膏中的金屬顆粒熔化,在液態(tài)表面張力作用下形成焊點表面。
* 要求:最高溫度210~240℃
* 時間:183℃以上40~90秒(Important)高于 200℃時間為20~50秒。
*若峰值溫度過高或回焊時間過長,可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。
* 若溫度太低或回焊時間太短,則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點,具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。
D.冷卻區(qū)
離開回焊區(qū)后,基板進入冷卻區(qū),控制焊點的冷卻速度也十分重要,焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。
* 要求:降溫速率<4℃冷卻終止溫度最好不高于75℃
* 若冷卻速率太快,則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損,焊點有裂紋等不良現(xiàn)象。
* 若冷卻速率太慢,則可能會形成較大的晶粒結(jié)構(gòu),使焊點強度變差或元件移位。
注:
? 上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度,而非回焊爐的設定加熱溫度(不同)
?上述回焊溫度曲線僅供參考,可作為使用者尋找在不同制程應用之最佳曲線的基礎。實際溫度設定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、元器件分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮,事前不妨多做試驗,以確保曲線的最佳化。
? 本型號系列焊錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外,也可采用“逐步升溫”型加熱方式。