焊錫膏使用時為什么要回溫4個小時
焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接;
焊錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。但焊錫膏在使用時，推薦使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度30%-60%;
因此從冷箱中取出焊錫膏時，其溫度較室溫低很多，在印刷前要將焊錫膏置于標準的室溫內(nèi)進行回溫，若未經(jīng)回溫或者回溫不足而開啟焊錫膏蓋子，會致使恐空氣中的水汽因為溫差產(chǎn)生凝結進入焊錫膏中并沾附于錫漿上，引起發(fā)干；在過回流焊爐使用焊錫膏時（溫度超過 200℃），水份因受到強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件；
回溫方式：焊錫膏不開啟瓶蓋放置于室溫中自然解凍, 回溫時間：4 小時以上。
注意：在使用焊錫膏自動攪拌機時，要縮短或取消回溫過程。因為自動攪拌機一般采用離心式設計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升，當然上升幅度取決于攪拌時間，所以在焊錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過離心攪拌后，焊錫膏溫度可能會上升到40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。
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