焊錫膏回流過程,焊錫膏在回流爐加熱的環(huán)境中,焊錫膏的回流分為四個階段:
1、預熱升溫。用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒2-3℃),以限制沸騰和飛濺,防止形成小錫珠,還有,一些元件對內(nèi)部應力比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成斷裂。
2、恒溫清洗。助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和錫粉上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。
3、回流焊接。 當溫度繼續(xù)上升達到焊錫膏合金熔點,錫粉首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋,并開始形成錫焊點。這個階段最為重要,當單個的錫粉全部熔化后,結(jié)合一起形成液態(tài)錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil,則極可能由于表面 張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路。
4、冷卻。如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應力。
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