助焊劑常溫下非常安定,清除氧化能力強(qiáng),在焊機(jī)溫度下具有活性,殘余物在常溫下不具腐蝕性。
一 .無活性松香助焊劑( R ) :
最純的松香是透明無色的稱水白色松香,用來做最弱的助焊劑及焊錫絲中的助焊劑,缺點(diǎn)是活性太弱。
二 .弱活性松香助焊劑(RMA) :
殘余物不會(huì)腐蝕,電器絕緣性佳、活性高,對材料的可焊性要求很高,大部分用于電腦、通訊及軍方,也有用于電視產(chǎn)品而不必清洗。如免洗型助焊劑。
三 .活性松香助焊劑(RA) :
其活性比弱活性松香助焊劑要強(qiáng),因考慮其產(chǎn)品的可靠性及長時(shí)間使用,通常要求清洗,清洗時(shí)必須使用雙極性溶劑,否則無法同時(shí)洗凈松香及活性劑
四 .超活性松香助焊(RSA) :
用途特殊,其活性已超出國家標(biāo)準(zhǔn),其殘余活性高,焊后必須立即清洗。
五 .無鹵素松香助焊劑:
適用性極為廣泛,在噴霧或發(fā)泡型波峰焊及手工浸焊的應(yīng)用領(lǐng)域有極為優(yōu)異的表現(xiàn)。助焊劑體系的活性經(jīng)過特別設(shè)計(jì),即使是可焊性一般的印刷電路板也可得到良好的效果,特別適用于無鉛焊料制程。助焊劑中和市的固金含量及其內(nèi)部活性機(jī)理 保證了電路板焊后殘留物極少,而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下,科二免除清洗工序,進(jìn)而節(jié)約制造商的生產(chǎn)費(fèi)用。另一個(gè)特征是焊后電路板有著很高的表面絕緣電陰,可以保證電路板電器性能的可靠性。有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍,從而使之能適用于不同環(huán)境、不同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。
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