新式無鉛焊接概念首要包含錫-銀-銅和錫-銅焊接技能。大多數(shù)電子業(yè)同行動完成無鉛焊接,正在向錫-銀-銅合金宗族轉(zhuǎn)型。NEMI公司引薦了一種用于回流 焊的Sn3.9Ag0.6Cu(+/-0.2%)和用于波峰焊的Sn0.7Cu“工業(yè)規(guī)范”無鉛合金??墒?,跟著許多技能的改變,應慎重思考,選用更適宜的配料份額,以適宜更大規(guī)模的運用,使這種指定的合金既契合商品的推廣需求,又經(jīng)濟實用。
無鉛焊配料(無鉛錫條)具有較高的熔點,能夠會使元件與/或組件損壞。依照無鉛焊接概念,SnAgCu的熔點溫度從183℃提高到近217℃,峰值溫度高 達260℃。經(jīng)過較長時刻的預加熱能夠使高溫得到恰當下降。修正溫度也受到影響,有些部件的修正溫度可達280℃。 這種較高溫度下運用的元件有必要進行資歷認證,未經(jīng)認證的元件需求進行手藝拼裝。
檢測無鉛焊接基本上與檢測慣例的有鉛焊接沒有什么區(qū)別。無鉛焊接的焊點外形看起來與傳統(tǒng)的錫-鉛焊點十分相似。檢測歸于哪種類型的焊接,關(guān)鍵是找到正確判別每種外形視覺特征的檢測機理??墒牵瑹o鉛和有鉛焊接的焊點從外表看仍是有些不一樣的,并影響AOI體系的正確性。無鉛焊點的條紋更顯著,而且比相應的有鉛焊點粗糙,這是因為從液態(tài)到固態(tài)的相變構(gòu)成的。因而,這類焊點看起來顯得更粗糙、不平坦。別的,無鉛焊料的外表張力較高,不像有鉛焊料那么簡單活動,構(gòu)成的圓角形狀也不盡一樣。這些視 覺上的區(qū)別需求對AOI設備和軟件從頭校準。舉例來說,某些有鉛焊接AOI體系中設置的“主動經(jīng)過值”能夠與無鉛焊接存在細微的不一樣。
組件包含許多不一樣的焊接類型。每個組件包含近 100個元件以及1400多個無鉛焊點。規(guī)劃的元件類型包含0.4mm節(jié)距256腳QFP,0.5mm節(jié)距TSOP,以及0402電阻。缺點類型包含漏焊元件、未對準元件、尺度正確但參數(shù)過錯的元件、不良焊點、過錯極性元件、焊接橋,以及焊接不平坦元件等。
咱們發(fā)現(xiàn),無鉛焊的球形焊點中虛焊增多。無鉛焊的焊接密度較高,能夠檢測出焊接中呈現(xiàn)的裂縫和虛焊。銅、錫和銀應歸于“高密度”資料,因而,像鉛這類資料 阻止X射線的照耀。所以,有必要對X射線體系進行從頭校準,可是一切的X射線檢測公司-不管他們出產(chǎn)手動仍是主動X射線檢測體系-都說自個的設備關(guān)于檢測 無鉛焊接沒有疑問,可是為了進行優(yōu)秀焊接的特性表征、監(jiān)控拼裝技能,以及進行最重要的焊點布局完整性剖析,對設備的檢測需求有所提高。
前面已說到,錫合金是一種無鉛焊挑選,可是,錫焊會呈現(xiàn)“金屬須”表象-即小的金屬凸起,伸出焊點或焊盤之外。這類須狀物能夠成長的很長,使兩個焊區(qū)的電 流過大,呈現(xiàn)短路,導致設備毛病。選用在線測驗能夠很簡單地發(fā)現(xiàn)這一疑問,但錫須的成長能夠需求必定的時刻,這能夠是一個長期存在的牢靠性疑問。許多安排 正在活躍盡力
返修和修正疑問
最終要思考的疑問是無鉛焊對返修和修正作業(yè)的影響。無鉛合金的熔解需求較高的溫度。假如組件上的元件尺度較大,會呈現(xiàn)較高的熱耗散,因而應對元件進行預加熱。因為選用無鉛焊接,而且在裸PCB片中去除了某種阻燃劑,修正時需求的高溫能夠會損壞元件與/或組件。