焊錫技術(shù)--雙面貼片
SMT貼片加工目前各類(lèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造常用的一種方式，具有快捷高效，加工成本較低，質(zhì)量穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)。由于SMT貼片是采用電子印刷術(shù)制作的，而SMT是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱(chēng)為表面貼裝或 表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來(lái)加工。
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來(lái)越常見(jiàn)，一般情況下，使用者會(huì)先對(duì)第一面進(jìn)行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對(duì)另一面進(jìn)行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問(wèn)題，不是很常見(jiàn)；而有些客戶(hù)為了節(jié)省工序、節(jié)約成本，省去了對(duì)第一面的先焊接，而是同時(shí)進(jìn)行兩面的焊接，結(jié)果在焊接時(shí)元件脫落就成為一個(gè)新的問(wèn)題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊腳可焊性差；
3、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差；
其中第一個(gè)原因的解決我們總是放在最后，而是先著手改進(jìn)第二和第三個(gè)原因，如果改進(jìn)了第二和第三個(gè)原因，此種現(xiàn)象仍然存在的話(huà)，我們會(huì)建議客戶(hù)在焊接這些脫落的元件時(shí)，應(yīng)先采用紅膠固定，然后再進(jìn)行回流和波峰焊接，問(wèn)題基本可以解決。掌握焊錫的操作要點(diǎn)，焊錫過(guò)程更方便！~詳情請(qǐng)登錄綠志島金屬有限公司官方網(wǎng)站咨詢(xún)。
