在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程中，我們經(jīng)常面臨電路板貼片過程中的種種挑戰(zhàn)。為了更好地理解和應(yīng)對這些問題，我們向綠志島金屬有限公司的專業(yè)團隊尋求了幫助，并將他們的寶貴意見進行了歸納總結(jié)，以便于大家的學習和參考。

在表面貼裝技術(shù)（SMT）的生產(chǎn)線上，焊接缺陷是一個常見的難題，其中包括錫珠（錫球）、短路、定位不準確、立碑效應(yīng)和空焊等問題。這些問題的根源往往復(fù)雜多樣，因此，要想有效地避免這些缺陷，我們必須采取系統(tǒng)的方法來分析問題，從而找到解決之道。以下是綠志島金屬有限公司專業(yè)團隊對SMT常見缺陷的分析概要，希望能夠為您提供有益的指導。

01錫球問題

根據(jù)錫藝電子的豐富經(jīng)驗，電路板SMT貼片中錫球問題的常見原因如下：

1. 錫膏在使用前未經(jīng)過充分的回溫和攪拌。

2. 錫膏印刷后至回流焊的時間過長，導致溶劑蒸發(fā)，錫膏變干后脫落。

3. 印刷厚度超標，元件壓貼后多余的錫膏外溢。

4. 回流焊過程中升溫速率過快，造成錫膏爆裂。

5. 元件貼裝壓力過大，導致錫膏塌陷至電路板上。

6. 生產(chǎn)環(huán)境的濕度控制不當，尤其是在高濕度的天氣條件下。

7. 焊盤設(shè)計不合理，缺乏防錫珠措施。

8. 錫膏活性不足，干燥速度過快，或者含有過多的小顆粒錫粉。

9. 錫膏長時間暴露在空氣中，吸收了水分。

10. 預(yù)熱不充分，加熱不均勻。

11. 錫膏印刷位置偏移，導致部分錫膏附著在PCB上。

12. 刮刀速度過快，導致錫膏塌陷，回流焊后形成錫球。

備注：錫球直徑需控制在0.13mm以下，或在600平方毫米范圍內(nèi)不超過5個。

02立碑效應(yīng)

錫藝電子總結(jié)的經(jīng)驗顯示，電路板SMT貼片中立碑效應(yīng)的常見原因包括：

1. 錫膏印刷不均或偏移，導致一側(cè)錫膏厚度過大，拉力增強，而另一側(cè)錫膏薄，拉力減弱，使得元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，另一端則被拉起形成立碑。

2. 元件貼裝位置偏移，造成兩側(cè)受力不均。

3. 一端電極氧化或尺寸差異大，導致上錫性能差，兩端受力不平衡。

4. 焊盤設(shè)計寬度不一，導致錫膏與焊盤的親和力不同。

5. 錫膏印刷后放置時間過長，導致助焊劑揮發(fā)過多，活性降低。

6. 回流焊預(yù)熱不充分或不均勻，導致元件分布不均的地方溫度差異，溫度高的地方先熔化，焊錫拉力大于錫膏對元件的粘結(jié)力，造成受力不均，引發(fā)立碑效應(yīng)。

03短路問題

短路問題在SMT貼片中也較為常見，其原因可能包括：

1. 鋼網(wǎng)（Stencil）厚度過大、變形或開孔位置偏差，與PCB焊盤不匹配。

2. 鋼網(wǎng)清潔不及時。

3. 刮刀壓力設(shè)置不當或刮刀變形。

4. 印刷壓力過大，導致印刷圖形模糊。

5. 回流焊過程中溫度達到183度的時間過長（標準時間為40-90秒），或者峰值溫度過高。

6. 原材料質(zhì)量問題，如集成電路（IC）引腳共面性不佳。

7. 錫膏過于稀釋，包括錫膏中金屬或固體含量低，流動性差，容易分散。

8. 錫膏顆粒過大，助焊劑表面張力過小。

通過以上的分析，我們可以看到，SMT貼片過程中的各種缺陷都有其特定的原因和解決方案。只有通過細致的分析和不斷的實踐，我們才能不斷提高生產(chǎn)質(zhì)量，減少缺陷的發(fā)生。