綠志島作為一家專業(yè)的焊料制造商，常常被問到一個(gè)問題，無(wú)鹵錫膏與無(wú)鉛錫膏有什么不同，哪個(gè)更好？今天綠志島就來(lái)帶大家分析一下。

無(wú)鹵錫膏和無(wú)鉛錫膏分別是什么？

周期系ⅦA族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At）、石田（Ts），這些元素簡(jiǎn)稱鹵素。無(wú)鹵顧名思義就是不含這些鹵族元素，而無(wú)鉛錫膏則是不含鉛（Pb）元素，它們都屬于環(huán)保錫膏。

無(wú)鹵錫膏和無(wú)鉛錫膏的區(qū)別

1.鹵族元素的化合物腐蝕性非常強(qiáng)，而無(wú)鹵錫膏不含鹵素，在經(jīng)過高溫加熱后不會(huì)產(chǎn)生鹵族元素的化合物，因此無(wú)鹵錫膏相比無(wú)鉛錫膏對(duì)電路板造成的傷害更小，能夠極大的提升電子產(chǎn)品的耐久性。

2.在表面貼裝工廠使用無(wú)鹵錫膏進(jìn)行印刷時(shí)，使用無(wú)鹵錫膏可有效減少印刷漏印的情況，并提供優(yōu)良的印刷性能。同時(shí)，無(wú)鹵錫膏也適用于更多種類型的電路板。

3.無(wú)鹵錫膏的可焊性較無(wú)鉛錫膏更強(qiáng)，在SMT廠家進(jìn)行焊接時(shí)，無(wú)鹵錫膏具有更為優(yōu)良的濕潤(rùn)性。

4.無(wú)鹵錫膏在電路板上印刷時(shí)，它能夠在電路板上面保持更長(zhǎng)時(shí)間的粘性，使得在SMT貼片過程中可以很好地固定電子元器件。

5.采用無(wú)鹵素焊膏加工電路板，在SMT貼片后通過回流焊接，可以大幅降低焊錫球的生成量，并有效改善SMT焊接工藝中的缺陷，提升焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品直通率。無(wú)鹵素焊膏使用后，電路板上的焊接點(diǎn)更加飽滿均勻，焊接后元器件的各項(xiàng)導(dǎo)電性能也更為卓越，因此被眾多SMT焊接錫膏廠家所青睞。

這兩種錫膏其實(shí)屬于包含關(guān)系，無(wú)鹵錫膏里面就包含了無(wú)鉛，實(shí)際上無(wú)鹵錫膏就是更高水準(zhǔn)要求的無(wú)鉛錫膏，這是二者之間最本質(zhì)的區(qū)別。錫膏無(wú)鹵化是整個(gè)焊錫行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，那么錫膏無(wú)鹵化有哪些優(yōu)勢(shì)，綠志島焊錫廠繼續(xù)為大家進(jìn)行分析。

錫膏為什么要無(wú)鹵化？

整個(gè)鹵族元素在進(jìn)行高溫焊接的過程中被加熱或者燃燒，都會(huì)產(chǎn)生有毒有害的物質(zhì)，這些物質(zhì)會(huì)威脅到人體的健康、環(huán)境的保護(hù)，如何長(zhǎng)期使用排放，勢(shì)必會(huì)對(duì)我們的子孫后代產(chǎn)生嚴(yán)重的影響，甚至威脅他們的生存。因此進(jìn)行無(wú)鹵的限制是非常有必要的，現(xiàn)如今全世界的各個(gè)國(guó)家都在努力的禁止或限制產(chǎn)品含有鹵族元素。這是未來(lái)的趨勢(shì)，也是環(huán)保要求不斷提升的必然結(jié)果。