BGA返修過程中經常會發(fā)現有不飽滿焊點的存在，這種不飽滿焊點意味著焊點的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點。其特征是在外形明顯小于其他焊點，在AXI檢查時很容易發(fā)現。關于這個BGA問題，其根本原因是焊點錫膏不足。

一、產生原因

BGA維修過程中遇到的不飽滿焊點的另一個常見產生原因是焊料的芯吸現象引起的，BGA焊料由于毛細管效應流到通孔內形成信息。貼片偏移或印錫偏移以及BGA焊盤過孔沒有阻焊膜隔離都可能引起芯吸現象，造成不飽滿BGA焊點。尤其需要注意的是，BGA元器件維修過程如果破壞了阻焊膜就會加劇芯吸現象的產生，進而導致不飽滿焊點的形成。

不恰當設計也會造成不飽滿焊點的產生。BGA焊盤上如果設計了盤中孔，很大一部分錫膏會流入孔里，此時提供的錫膏量如果不足，就會形成低Standoff焊點。彌補的方法是增加錫膏印刷量，在進行鋼網設計時要考慮到盤中孔吸收錫膏的量，通過增加鋼網厚度或增加鋼網開口尺寸來保證錫膏量的充足；另一個解決方案是使用微孔技術來代替盤中孔設計方案，從而降低錫膏的流失。

此外還有一個產生不飽滿焊點的原因是由于PCB板和元器件的共面性差。如果焊錫膏印刷量是足夠的，但是BGA與PCB直接的間隙不一致，也會出現不飽滿焊點。

二、解決辦法

因此，減少BGA焊接過程中產生不飽滿焊點的措施主要有以下幾點：

1.印刷時錫膏的量要足；

2.避免焊料流失，使用阻焊對過孔進行蓋孔處理；

3.返修階段正確操作BGA元器件，避免破壞阻焊層；

4.進行錫膏印刷時應當準確對位，避免印刷出現偏差；

5.保證BGA貼片時的精準度；

6.采用微孔技術代替盤中孔設計，以減少焊料的流失。

7.滿足PCB和BGA的共面性要求，避免曲翹的發(fā)生，例如，可以在返修階段采取適當的預熱；