用于SMT貼片生產(chǎn)加工的焊錫膏應(yīng)均勻、一致、圖形清晰,相鄰貼片應(yīng)盡可能不粘附;圖形和貼片圖形應(yīng)盡可能好;焊盤上每層焊錫膏總用量約8mg/立方毫米,細間隔貼片用量約0.5mg/立方毫米。焊接膏包覆在焊盤表面75%以上。錫膏包裝應(yīng)無較嚴重的坍塌,邊緣整齊,移動不超過0.2mm;預制件保護層墊塊間隔較細,移動不超過0.1mm;基板不允許受到焊錫膏環(huán)境污染。
在SMT貼片生產(chǎn)加工過程中,影響焊錫膏印刷質(zhì)量的因素有:粘度指數(shù)、印刷適性(卷制、傳遞)、觸變性、室溫下使用壽命等。貼紙質(zhì)量直接影響印刷質(zhì)量。如焊錫膏印花性能指標差,嚴重時,焊錫膏只能滑到模板上,在這種情況下,焊錫膏根本無法印花。
印刷SMT貼片的粘度指數(shù)是影響SMT貼片印刷性能指標的關(guān)鍵因素。粘著過多,焊錫膏不易穿過模版,印刷線不完整。粘度指數(shù)過小,很容易流淌和崩邊,影響印刷分辨率和紋路的平整光滑。雖然可以用精確的粘度計測定焊錫膏的粘度指數(shù),但在實際工作中,可選用下列辦法:用刮刀攪拌焊錫膏8-10分鐘,再用刮刀攪拌少許焊錫膏,使焊錫膏自然下落。若焊錫膏一段一段地緩慢下降,粘度指數(shù)則適中。如焊錫膏完全不滑落,粘度指數(shù)過大;若焊錫膏快速滑落,則意味著焊膏過薄,粘度指數(shù)過小。
用SMT貼片加工的錫膏粘度指數(shù)不夠,印刷時錫膏不能滾過模板。結(jié)果表明,焊錫膏沒有完全填滿模板孔,導致焊錫膏沉積不足。如粘度指數(shù)過高,焊錫膏就會掛在模板孔的壁上,無法完全印在焊盤上。對于焊錫膏粘結(jié)劑的選擇,通常要求其自粘結(jié)力大于與模板的粘結(jié)力,而與模板孔壁的粘結(jié)力小于與焊盤的粘結(jié)力。
在SMT貼片生產(chǎn)加工過程中,焊接材料顆粒物的外形、外徑及精密度等都會影響其印刷性能指標。焊接材料顆粒物的外徑通常是模板開口尺寸的1/5。焊盤間距0.5mm,模板開口尺寸為0.25mm,焊縫顆粒物比較大外徑不超過0.05mm。不然在印刷時很容易造成堵塞。焊縫間距與焊縫粒徑的具體關(guān)系見表3-2。通常情況下,細粒焊錫膏印刷清晰度較好,但易造成邊緣松動,氧化可能性比較大。一般來說,從性能指標和價格兩個方面來考慮,針距是一個關(guān)鍵的選擇因素。
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