無鉛錫條是焊錫作業(yè)中最重要的一個原料，起到非常重要的作用。在焊錫條的過程中經常會出現(xiàn)一些問題，下面綠志島 錫條供應商就來為大家列舉錫條使用產生的問題原因以及相應的解決辦法。

    一、無鉛錫條的潤滑出現(xiàn)不良；主要原因是由于PCB板的表面出現(xiàn)氧化，出現(xiàn)很嚴重的氧化現(xiàn)象，使得焊錫條的錫液不能夠均勻的覆蓋，使得焊錫條的焊點不圓滑、不均勻。同時焊錫條的生產車間也要保持時刻清潔無污染，當然密封無塵車間最好，這樣對于焊錫條的上錫潤滑性是非常有幫助的。

    二、無鉛錫條焊接經常有錫球出現(xiàn)；原因是焊錫條使用的助焊劑含水量過多，焊接環(huán)境過于潮濕也會出現(xiàn)以上的現(xiàn)象。還有焊錫條焊接的PCB板預熱溫度要夠，使板上的助焊劑風干，這樣可以減少錫球的出現(xiàn)；

    三、焊錫條焊接時出現(xiàn)包錫的現(xiàn)象，這個原因有好幾個，

    1、焊錫條的預熱溫度不夠或者本身錫爐的溫度就過于低；

    2、焊錫條使用的助焊劑活性不夠，起不到輔助焊接的作用；

    3、焊錫條的過錫深度不精確；

    4、焊錫條在焊接流程中被嚴重污染了。

    無鉛錫條的焊點出現(xiàn)拉尖。這主要是焊錫條溶錫時溫度傳導不是很均勻，還有就是PCB的設計不是很合理，當然電子元器件的質量好壞也是有關系的。