焊錫是由什么組成的？
1.焊錫是由錫，鉛等低熔點(diǎn)的金屬組成的，通常狀況下合金的熔點(diǎn)低于組成它的任何一種金屬。
2.有一種狀況即是錫的份額與鉛的份額的多少都會(huì)影響到熔點(diǎn)的凹凸.
3.焊錫的熔點(diǎn)要依據(jù)錫鉛及其它合金的多少來(lái)得出最精確的熔點(diǎn).
具有以下長(zhǎng)處：
☆ 優(yōu)秀潮濕性，削減不良焊點(diǎn)呈現(xiàn)；
☆ 有害不純物很少，可以進(jìn)步分散力，增強(qiáng)流動(dòng)性；
☆ 焊點(diǎn)較亮光；
☆ 液面亮光，錫渣少；
☆ 質(zhì)量共同，焊錫作用安穩(wěn)。
焊錫的定義
在金屬表面依據(jù)毛細(xì)管現(xiàn)象，使用比其融點(diǎn)低的非鐵金屬接合的方法稱為“帶蠟”該非金屬即稱為“蠟”。融點(diǎn)在450℃以上的稱為“硬蠟”，融點(diǎn)在450℃以下的稱為“軟蠟”該“軟蠟”又稱之為“焊錫”。因此“焊錫”即是將融點(diǎn)低于450℃以下的的軟蠟附于金屬表面以進(jìn)行接合的方法。
助焊劑的作用
金屬表面一般都有一層氧化物，在這種狀態(tài)下使，用焊錫無(wú)法使金屬接合。助焊劑可以起到洗淨(jìng)作用去除金屬表面的氧化物，熔化的焊錫有較大的表面張力，使焊不 能很好的附著在金屬表面。助焊劑能降低焊錫的表面張力使焊錫能更好的附著在金屬表面，表面張力就是在液體表面起作用使液體面積收縮至最小的力，加熱金屬表 面及熔化狀態(tài)的焊錫比在常溫下更容易氧化，助焊劑能較快的覆蓋在金屬和焊錫表面防止氧化。
焊錫操作方法
第一步：準(zhǔn)備：確認(rèn)焊接位置，同時(shí)準(zhǔn)備好烙鐵和焊錫。
第二步：加熱焊盤：用烙鐵先加熱焊盤，焊盤預(yù)熱能使焊錫易于和焊盤親和。
第三步：熔化焊錫：讓焊錫接觸焊盤，使適量焊錫熔化。應(yīng)注意不要讓焊錫熔化在烙鐵上。
第四步：撤離焊錫：當(dāng)焊錫的量適當(dāng)后迅速將焊錫從焊點(diǎn)上撤離。
第五步：撤離烙鐵：當(dāng)焊錫在焊盤上的預(yù)定范圍擴(kuò)散開(kāi)后迅速將烙鐵從焊點(diǎn)上撤離 。
烙鐵頭的選定
烙鐵頭的形狀根據(jù)焊盤的大小和焊接作業(yè)性來(lái)選定，烙鐵頭的材料根據(jù)焊錫的目的與焊錫膏的種類選定。
1、熱傳導(dǎo)性良好
2、焊錫附著良好
3、加工性良好
4、硬度較大
烙鐵的溫度
焊接時(shí)的高溫能使焊錫流動(dòng)性更好，助焊劑順，利揮發(fā)和增強(qiáng)焊錫與基本金屬的接合強(qiáng)度，但是高溫也會(huì)使焊錫氧化助焊劑碳化所以烙鐵的溫度設(shè)定是很重要的。
烙鐵溫度設(shè)定過(guò)高
現(xiàn)象:錫線中的助焊劑大量飛濺、助焊劑揮發(fā)的煙霧彌漫、焊錫由有光澤的銀色過(guò)度氧化成紫色。
結(jié)果:助焊劑的洗淨(jìng)化作用消褪、部品特性劣化、焊錫用量增加、PCB銅箔浮起或剝離。
烙鐵溫度設(shè)定過(guò)低
現(xiàn)象:助焊劑揮發(fā)不充分的煙霧很小、焊錫由有光澤沒(méi)有變化、部品與銅箔難上錫。
結(jié)果:發(fā)生冷焊不良、助焊劑未揮發(fā)導(dǎo)致假焊、降低作業(yè)效率。
安全注意事項(xiàng)
1、易燃物不可放于烙鐵附近
2、配合烙鐵臺(tái)和吸煙器使用
3、建議戴上棉質(zhì)手套
4、注意避免燙傷和觸電
5、注意附著于手上與工衣上的鉛污染
6、注意作業(yè)場(chǎng)所的清掃
焊接的檢查項(xiàng)目與判定基準(zhǔn)
錫橋
現(xiàn)象:與鄰近電路焊錫出現(xiàn)短路
判定基準(zhǔn):電路之間有焊錫連接、焊盤之間有焊錫連接、部品引腳間有焊錫連接。
包焊、冷焊、過(guò)熱焊
現(xiàn)象:焊錫表面無(wú)光澤、粗糙、呈圓角。
判定基準(zhǔn):焊錫量過(guò)多、焊點(diǎn)終端未開(kāi)口、焊錫氧化、無(wú)光澤、衝擊或振動(dòng)時(shí)焊錫易脫落、冷焊時(shí)焊點(diǎn)呈灰色，過(guò)熱焊時(shí)呈紫色。
松蠟焊錫
現(xiàn)象:部品與電路間助焊劑呈膜狀流入
判定基準(zhǔn)：搖動(dòng)部品時(shí)焊點(diǎn)會(huì)松動(dòng)、用鑷子撬動(dòng)焊點(diǎn)會(huì)脫落。
浸濕不良
現(xiàn)象:雖焊錫已熔化、但焊錫未完全附著、金屬表面仍可見(jiàn)
判定基準(zhǔn)：焊錫后金屬表面部分露出。
裂縫
現(xiàn)象:焊錫部的裂痕
判定基準(zhǔn)：焊錫與安裝面、部品與焊錫出現(xiàn)裂痕。
單腳焊
現(xiàn)象:焊接后部品兩個(gè)焊點(diǎn)上浮
判定基準(zhǔn)：品一端與安裝面分離。
錫渣
現(xiàn)象:PCB板表面附著有焊錫
判定基準(zhǔn):PCB板表面有細(xì)線狀、膜狀、點(diǎn)狀焊錫殘留。
突起
現(xiàn)象:焊點(diǎn)尖端有圓狀或尖銳狀突起
判定基準(zhǔn)：用手摸時(shí)時(shí)有掛手的感覺(jué)、突起高度一般小于1mm。
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